１．地面基础要求墙体与地面阴阳角成９０°Ｃ　，阴阳角成直线，平整。地面要平整压光，误差为二平方公尺２毫米以下。

２．地面基础打磨施工前要检查地面是否起壳、突出或凹入地面、裂缝等现象，如有此现象要进行修整、打磨，地面基础平整，湿度大与４０％不能施工。

３．基础打磨在打磨时注意地面情况，哪些地方打磨时间长一些，那些地方打磨时间短一些要尽量把握好。地面的浮尘及其他贴在地面的杂物要磨去，然后用扫把把地面扫一便，并检查打磨结果，看看地面哪些地方还须再打磨。

４．底涂处理上底涂之前要用吸尘器把地面吸干净，不能留有灰尘。如果是水泥地面，可将底涂按１：１的比例对水；而大理石及水磨地面则不用对水。上底涂时要均匀的涂满，不能漏涂，要纵向横向涂刷，地面基础不好要多涂一次。上底涂后１－２小时方可做自流平。

５．自流平施工根据地面情况确定自流平的对水量。对水时，先将量水桶中量好的水倒入搅拌桶内，用搅拌器搅拌，并漫漫倒入自流平水泥，搅拌时间为２分钟左右，在将自流平倒入地面，用自流平括板平均括平，同时用赶气滚左右来回赶气，以便将自流平内的空气排出，侯干２４小时，再用打磨机打磨、吸尘至干净后方可铺帖地板。（自流平标准厚度为１．５－２．０ｍｍ）６．地板上墙清理、修整阴角，阳角，贴嵌条，把地板裁成所定尺寸，进行铺贴。

７．卷材施工施工前先了解地面尺寸，以便考虑地板的摆放，并测量待装卷材的长度，避免在门边接缝。施工时要按箭头所指方向，以减少损耗。卷材施工要按生产流水编号来施工，才不会有色差。地板摆好后，分两部分涂胶、修边、赶气。用铁轮平均受压，做焊缝处理，并修平焊缝。

８．焊接在胶水凝固后，一般是第二天，用开缝机开缝，为使焊接牢固，开缝深度不得超过地板厚度。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。开口处不应超过３．５ｍｍ。为使焊接牢固，开缝深度不得超过地板厚度。焊接时须清除凹槽内的灰尘和碎料。

９．湿度根据胶水生产商的意见，地基含水率（重量百分比）应小于３％，遇天气原因或外来水分，应使空气流通，并及时抹去表面水分。

１０．地面硬度　用锋利的凿子快速切锉表面，不应有痕迹或槽。

１１．表面平整度　用２米直尺检验，空隙不应大于２ｍｍ。

１２．面密实度：

　　　表面不得过于粗糙，不得有过多的孔隙。

１３．裂缝：

　　　不得有宽度大于３ｍｍ的裂缝。

１４．表面清洁度：

　　　油污．蜡．漆．颜料等残余物质必须去除。

１５．温度：不得低于１５℃。

另外：

－应保持水平基准。

－建筑沉降缝处应有合适的封口。

建议：

－根据找平层厚度及橡胶地板铺设时间计划，尽早进行找平层施工，以确保干燥。

－为确保大面积铺设效果（平整度．强度），建议务必于铺设前在找平层上使用底油和自流平。

－为确保铺设后的场地有足够的强度，以衬托其上的各层结构，并承受将来使用中的高负荷，建议找平层应选择高标号，如为细石混凝土做法，则推荐标号为Ｃ３０。

验收标准：

－地板平整度（主要地面基础要求）－地板平整光滑、无起鼓、无损坏－地板缝差距不得超过１．２ｍｍ－地板施工后要清除表面旧蜡　

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